半導(dǎo)體薄膜和半導(dǎo)體芯片的批量轉(zhuǎn)移和集成歷來是個科學(xué)難題，受到學(xué)術(shù)界和工業(yè)界多年的廣泛關(guān)注。近日，廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所龔政博士應(yīng)IEEE院士Prof. Frank Shi邀請，撰寫的綜述論文《Layer-Scale and Chip-Scale Transfer Techniques for Functional Devices and Systems: A Review》發(fā)表在國際期刊Nanomaterials。 

　　在回顧了過去十幾年的相關(guān)工作進(jìn)展基礎(chǔ)上，龔政博士詳細(xì)討論和總結(jié)了針對晶圓級半導(dǎo)體薄層和半導(dǎo)體微型芯片的批量轉(zhuǎn)移和集成的各種技術(shù)，并探討了這些技術(shù)在照明、顯示、傳感以及柔性電子學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。文章還指出了相關(guān)技術(shù)對于實(shí)現(xiàn)3D集成、發(fā)展超高清Micro-LED顯示，以及進(jìn)一步提高電子元件封裝密度所存在的重要的意義。  

　　Nanomaterials期刊審稿人對該文章給予了高度評價(jià)：“這是對大規(guī)模芯片轉(zhuǎn)移這一主題的現(xiàn)代而全面的優(yōu)秀綜述論文。它涵蓋了半導(dǎo)體薄層去除、轉(zhuǎn)移和操縱的各種技術(shù)，重點(diǎn)介紹了已實(shí)現(xiàn)器件級別的、甚至是具有商業(yè)化前景的芯片集成技術(shù)?！保ㄔ模篢his is an excellent modern and thorough review of the topic of large-scale chip transfer.  It covers the various techniques of layer removal, transfer, and manipulation, with an emphasis on techniques that have achieved device-level and even commercial success。） 

　　文章信息如下： 

　　GONG, Zheng. Layer-Scale and Chip-Scale Transfer Techniques for Functional Devices and Systems: A Review. Nanomaterials, 2021, 11.4: 842. DOI:https://doi.org/10.3390/nano11040842 

圖1：半導(dǎo)體薄膜和芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)分類示意圖：（a）外延剝離技術(shù)，（b）激光剝離技術(shù)，（c）機(jī)械剝離spalling，（d）離子切割。 

　　（省科學(xué)院半導(dǎo)體所 新型顯示團(tuán)隊(duì)/供稿）